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上海临港谋划千亿集成电路产业集群 业界学界大

发布日期:2021-09-18   

  新能源汽车、光伏对IGBT需求大幅提升,由于更高的能效比等优势,化合物半导体(即第二代、第三代半导体)进入业界视线,成为本次大会的重点话题之一。

  “全球半导体IP市场规模大概50亿美元,粗略估计中国占据了30%的份额。”锐成芯微CEO沈莉表示,虽然IP市场规模不大,但于产业而言犹如“蛇之七寸”,做到自给至关重要。锐成芯微把中国半导体IP面临的挑战视为机遇,制定了“错位发展”战略,在IP功能差异化路线上聚焦低功耗、高集成度、高可靠性等IP;在目标市场方面,选择汽车、工控、新基建、信创、医疗等高可靠性、高要求市场,以及强调低功耗的物联网、可穿戴等市场。

  今年8月,上海市政府发布临港新片区“十四五”规划,提出到2025年集成电路产业将发展成为临港新片区三个千亿级产业集群之一。目前,包括中芯国际、中微公司、沪硅产业等产业巨头在内超过120家半导体企业已经齐聚临港新片区。

  翁恺宁透露,临港集团将围绕关键核心技术,持续强化政策策源能力,聚焦汽车电子、大硅片、第三代半导体材料等重点领域,积极布局科技创新型的平台和专业型的孵化器,协同攻关和科技成果的转化。

  临港乃至中国的半导体产业如何做大做强?在本次峰会上,与会大咖提出了诸多“真知灼见”。

  “基于先进封装的集成芯片已经成为高性能芯片的首选,在同等工艺节点下可提升15%性能。”中科院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长刘明认为,不管是基于当前的EUV光刻机短缺,还是着眼于未来产业发展角度,封装都变得更加重要,Chiplet(芯粒)集成芯片技术可有效满足未来多样性市场的需求。

  “有一定规模的应用,才能支撑产业发展。”对于层出不穷的新材料、新产品等,格科微董事长兼CEO赵立新强调,发展产业首先要区分主角、配角。从产业规模的角度,不管是化合物半导体还是SOI材料,都无法替代硅半导体。东方芯港需要容纳这些新事物,更要着力打造具有规模的硅半导体产业,让有规模的企业带动产业前行。

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